由XX大學(或相關機構)電子工程系主辦的“人工智能芯片與異構集成研討會”成功舉辦。本次研討會聚焦人工智能硬件架構的前沿進展與系統(tǒng)級挑戰(zhàn),特別將“人工智能基礎軟件開發(fā)”作為核心議題之一,吸引了來自學術界、產業(yè)界的眾多專家學者、工程師及學生參與,現(xiàn)場交流熱烈,成果豐碩。
隨著人工智能技術向縱深發(fā)展,專用人工智能芯片(如GPU、TPU、NPU等)以及通過異構集成技術實現(xiàn)的算力融合方案,已成為提升算法效率、突破算力瓶頸的關鍵。硬件性能的充分釋放,高度依賴于與之匹配的、高效易用的基礎軟件棧,包括編譯器、編程框架、運行時系統(tǒng)、驅動及工具鏈等。本次研討會正是在此背景下,旨在搭建跨領域對話平臺,推動硬件設計與軟件生態(tài)的協(xié)同創(chuàng)新。
會議主旨報告環(huán)節(jié),多位領軍學者與資深行業(yè)專家分享了精彩見解。有專家深入剖析了當前AI芯片設計從通用走向領域定制化(DSA)的趨勢,并指出,面向特定領域(如自動駕駛、科學計算)的架構創(chuàng)新,必須與新的編程模型和優(yōu)化編譯器同步設計,以降低開發(fā)門檻,發(fā)揮硬件極限性能。另有報告重點關注了異構計算環(huán)境下的軟件挑戰(zhàn),討論了如何通過統(tǒng)一的運行時和調度系統(tǒng),有效管理CPU、AI加速器、內存及其他異構資源,實現(xiàn)任務的高效并行與數據無縫流動。
在“人工智能基礎軟件開發(fā)”專題討論中,與會者就多個關鍵問題展開了深入探討:
研討會還設置了海報展示與產學研圓桌對話環(huán)節(jié)。青年學者和研究生展示了在AI編譯優(yōu)化、異構任務調度、新型存算一體架構編程支持等方面的最新研究成果。產業(yè)界代表則從落地應用的角度,分享了在構建大規(guī)模AI基礎設施時遇到的實際軟件難題以及對未來人才培養(yǎng)的需求,強調既懂體系結構又精通系統(tǒng)軟件的復合型人才至關重要。
本次研討會的成功舉辦,不僅清晰勾勒出人工智能芯片與異構集成技術發(fā)展的硬件藍圖,更深刻凸顯了基礎軟件作為連接硅基算力與智慧應用的“橋梁”所扮演的戰(zhàn)略角色。與會專家一致認為,未來AI計算的突破,必然是軟硬件深度協(xié)同創(chuàng)新的結果。下一步,需要進一步加強學術界與產業(yè)界的合作,共同攻克基礎軟件的核心關鍵技術,構建繁榮共生的軟硬件生態(tài),為我國在全球人工智能基礎設施競爭中奠定堅實基礎。
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更新時間:2026-01-09 06:56:14
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